전자 알루미늄 호일
빠르게 진화하는 전자 제품의 세계에서 정밀도, 신뢰성 및 우수한 성능을 제공하는 재료는 매우 인기를 얻고 있습니다. 그러한 재료 중에서전자 알루미늄 호일현대적인 전자 장치의 기본 복잡한 프로세스에 전원을 공급하는 데 필수적이지만 종종 저평가 된 구성 요소로 서 있습니다.
전자 알루미늄 호일이란 무엇입니까?
전자 알루미늄 호일은 전자 장치, 민감한 부품 포장, 회로 라미네이션 및 차폐 응용 분야에 사용하도록 명시 적으로 설계된 고급 고급 알루미늄 호일의 특수 형태입니다. 주방 또는 포장에 사용되는 기존 포일과 달리 전자 알루미늄 호일은 엄격한 조건 하에서 제조되어 정확한 두께, 표면 부드러움 및 화학적 순도를 보장합니다.
전자 호일의 합금 및 템퍼링
대부분의 전자 알루미늄 호일은 생산됩니다고순도 합금, 주로 99.45%에서 99.99%의 알루미늄 함량 사이. 널리 퍼진 등급은 1100 또는 1350 시리즈 알루미늄 내에 있으며 우수한 전기 전도성과 부식 저항으로 유명합니다.
성질 분류다양한 전자 역할에 대한 기계적, 물리적 특성과 적합성을 정의하기 때문에 필수적입니다.
| 성질 | 설명 | 속성 | 애플리케이션 |
|---|---|---|---|
| o (어닐링) | 부드러운 성질 | 최대 연성, 형성 용이성 | 회로 라미네이션베이스, 유연한 위험 계층 |
| h14 (하프 하드) | 적당한 강화 | 연성으로 균형 잡힌 강도 | 차폐 포일 및 보호 층 |
| H19 (전체 하드) | 최대 경도 | 고강도, 뻣뻣한 재료 | EMI 방패, 정적 전하 보호 |
전자 제품을위한 전자 알루미늄 호일은 종종 두께로 제공됩니다.6 미크론 ~ 25 미크론, 너비는 고객의 정밀 요구에 맞게 조정되어 구성 요소 포장 또는 제조에 대한 치수 공차가 엄격합니다.
기술 매개 변수 및 재료 화학
완벽한 성능을 제공합니다기술 매개 변수엄격하게 모니터링됩니다.
| 매개 변수 | 일반적인 범위 / 값 |
|---|---|
| 두께 (Microns) | 6-25 |
| 너비 (mm) | 고객 별, 일반적으로 20-1000mm |
| 순도 (%) | 99.45-99.99 |
| 밀도 (g/cm³) | 2.70 |
| 인장 강도 (MPA) | 50-140 (성미에 따라 다름) |
| 신장 (%) | 8-30 (성미에 따라 다름) |
| 전도도 (% IAC) | > 58% (100%의 순수 구리와 비교) |
화학 성분 범위전형적인 알루미늄 호일 합금의 경우 :
| 요소 | 최대 콘텐츠 (%) |
|---|---|
| 알 | 균형 (> = 99.45) |
| Fe | 0.15 |
| 그리고 | 0.25 |
| Cu | 0.05 |
| MN | 0.03 |
| Mg | 0.03 |
| Zn | 0.03 |
| 의 | 0.03 |
이러한 화학적 청결은 포일이 오염 물질을 도입하거나 전기 특성을 변화시키지 않도록하는 데 기본적입니다.
정밀 및 제조 - 구현 표준
전자 알루미늄 호일 제조 품질과 신뢰성을 보장하는 국제 표준을 준수합니다.
- ASTM B479: 전기 목적을위한 알루미늄 및 알루미늄 합금 호일의 사양
- 그냥 h4113: 전자 장치를위한 분쇄 알루미늄 호일을위한 일본 산업 표준
- IPC-4562 또는 IPC-4552: 전자 제품의 호일 두께와 관련된 지침, 특히 PCB 제작을위한 지침
중요한 프로세스 제어롤링, 어닐링 (연화) 및 표면 마감에서 물리 화학적 안정성을 보장합니다. 민감한 커패시터 또는 회로베이스 층에 대한 포일이 필요합니다균일 한 곡물 구조정확한 유전체 상호 작용을 가능하게하는 결함이없는 표면.
표면 너머의 전자 제품의 기능
전자 알루미늄 호일의 독특한 기능은 재료 및 물리적 특성에서 직접 스템입니다.
- 전도성 및 신호 무결성: 커패시터에서 전극 호일로 사용되며, 균일 한 두께 및 저항 수준은 최소한의 손실로 에너지 저장을 향상시킵니다.
- 전자기 차폐 (EMI/RFI): 알루미늄 호일의 전도성 표면으로 인해 장치 신뢰성에 결정적인 외부 전자기 간섭을 억제하는 방패 역할을 효율적으로 작용합니다.
- 열 소산: 알루미늄의 높은 열전도율은 전력 전자 장치 또는 배터리 랩에서 효과적으로 열을 셔틀합니다.
- 배리어 레이어: 다층 회로 라미네이트에서 산소/수분 단단한 층으로 작용하고 전자 제품의 보호 포장.
- 가벼운 기계적 안정성: 과도한 벌크없이 유연한 회로에 대한 구조적 지원을 제공합니다.
응용 프로그램 하이라이트
- 커패시터 제조: 전자 알루미늄 호일은 전해 커패시터의 음극 또는 양극 기판 포일이며, 그 품질은 수명 및 커패시턴스에 영향을 미칩니다.
- 유연한 인쇄 회로: 얇고 전자적으로 포장 된 호일은 플렉스 앤 폭포 작동 환경을 조정하여 도체 무결성을 유지합니다.
- EMI/RFI 방패: 회로 어셈블리를 파괴적인 전자기 노이즈로부터 보호하는 테이프 및 라미네이트로 사용됩니다.
- 배터리 케이스 및 포일 랩: 알루미늄 호일의 경량 및 부식 저항 특성을 고려하여 Li-ion 또는 기타 고급 배터리 포장.
