Placas ULTRAVIOLETA termales de aluminio del CTP de la placa CTCP positiva de la placa de impresión en offset del picosegundo
Las planchas de impresión offset PS, las planchas CTCP positivas y las planchas CTP térmicas/UV a base de aluminio están diseñadas para un objetivo: impresión estable y repetible con una rápida fabricación de planchas y un rendimiento confiable de la prensa. Fabricadas con aluminio anodizado y de grano de precisión, estas planchas combinan una excelente reproducción de imágenes, tiradas largas y un excelente equilibrio entre tinta y agua, lo que las convierte en una opción práctica para la impresión comercial, de embalajes y de publicaciones.
Para los compradores de planchas, el valor es simple: una calidad de recubrimiento constante, una metalurgia de aluminio controlada y una estrecha estabilidad dimensional se traducen en menos paradas de prensa, menos desperdicio y una ganancia de punto predecible. Ya sea que exponga mediante flujos de trabajo de PS convencionales, sistemas CTcP (violeta) o motores CTP térmicos/UV, el sustrato de aluminio es la base que rige la durabilidad, la resolución y la latitud de procesamiento.
Estas placas se fabrican a partir de bobinas de aluminio de alta calidad (serie típica AA1xxx/3xxx) procesadas mediante graneado electrolítico, anodizado y sellado de superficies. Dependiendo del tipo de placa, se aplica un recubrimiento fotosensible para obtener imágenes PS positivas, CTcP positivas o CTP térmicas/UV. La superficie de la placa está diseñada para mantener una imagen latente limpia, aceptar la solución humectante de manera uniforme y mantener la estabilidad de la prensa en tiradas largas.
Funciones (centradas en el cliente)
| Característica | Qué significa en producción | Beneficio para el cliente |
|---|---|---|
| Aluminio anodizado y granulado de precisión | Capa de óxido microporosa uniforme | Equilibrio estable entre tinta y agua y reducción de la formación de espuma. |
| Alta estabilidad dimensional | Aleación, planitud y calibre controlados | Registro preciso, menos remakes |
| Fuerte adhesión entre el recubrimiento y la película anódica. | Química de sellado y recubrimiento optimizada | Mejor resistencia al desgaste, menor pérdida de imagen |
| Amplia latitud de procesamiento | Tolerancia del desarrollador y respuesta estable del recubrimiento | Operación más sencilla, resultados consistentes en todos los turnos |
| Fondo limpio y formación de puntos nítidos. | Rugosidad e hidrofilicidad controladas. | Degradados suaves y de alta resolución |
| Compatibilidad entre flujos de trabajo | PS / CTcP (violeta) / Térmica / UV CTP | Configuración de línea flexible, abastecimiento de planchas más sencillo |
Aplicaciones típicas
| Segmento de aplicación | Características de impresión | Elección de plato recomendada |
|---|---|---|
| Impresión comercial | Entrega rápida, tipos de papel variados | PS o CTcP positivo; térmico para una mayor estabilidad |
| Impresión de publicaciones | Tiradas largas, tono consistente | CTP térmico para longitud de tirada y estabilidad de puntos |
| Embalaje (a base de papel) | Sólidos densos, texto fino, colores planos | CTP térmico o UV para mayor durabilidad |
| Etiquetas e inserciones | Registro ajustado, fuentes pequeñas y nítidas | CTcP o térmica según dispositivo |
| Trabajos compensados generales | Cargas de trabajo mixtas y tiradas cortas/medianas | PS o CTcP para una producción rentable |
Sustrato de aluminio: condiciones de aleación y temple
La base de la placa generalmente utiliza aluminio de alta pureza o una aleación de Al-Mn para brindar resistencia y estabilidad al conformado. La selección del temperamento favorece la planitud, el manejo de la bobina y una respuesta de granulación consistente.
| Artículo | Opciones comunes | Por qué es importante |
|---|---|---|
| familia de aleaciones | AA1050, AA1060, AA1070, AA3003 (típico) | La pureza apoya el anodizado uniforme; Mn mejora la fuerza |
| Temperamento | H18 / H19 (común), personalizado bajo pedido | Equilibra la dureza, la planitud y la estabilidad posprocesamiento. |
| Estructura del grano | Granulado electrolítico | Define la retención de agua y la uniformidad de la imagen. |
| película anódica | Anodizado sulfúrico (típico) | Mejora la resistencia a la abrasión y la hidrofilicidad. |
Composición química (base de placa de aluminio típica)
La composición real depende de la aleación elegida y de los requisitos del cliente. La siguiente tabla refleja las aleaciones con base de placa comúnmente utilizadas en la industria.
| Elemento (% en peso) | AA1050 (típico) | AA1060 (típico) | AA3003 (típico) |
|---|---|---|---|
| Alabama | ≥ 99,50 | ≥ 99,60 | Balance |
| Y | ≤ 0,25 | ≤ 0,25 | ≤ 0,60 |
| fe | ≤ 0,40 | ≤ 0,35 | ≤ 0,70 |
| Cu | ≤ 0,05 | ≤ 0,05 | 0,05–0,20 |
| Minnesota | ≤ 0,05 | ≤ 0,05 | 1,0–1,5 |
| magnesio | ≤ 0,05 | ≤ 0,05 | ≤ 0,10 |
| zinc | ≤ 0,07 | ≤ 0,07 | ≤ 0,10 |
| De | ≤ 0,05 | ≤ 0,05 | ≤ 0,10 |
Nota: Los valores mostrados son rangos típicos de la industria; Los certificados de fábrica y los datos específicos de la bobina deben usarse como criterios de aceptación.
Especificaciones técnicas (datos numéricos básicos)
Las siguientes especificaciones son típicas para bases de placas y placas terminadas de aluminio CTP/CTcP/PS. Los parámetros finales se pueden adaptar al equipo, la química y los objetivos de duración del experimento.
| Parámetro | Gama típica/opción | Enfoque de prueba |
|---|---|---|
| Espesor de la placa | 0,15–0,40 mm (común: 0,15/0,20/0,30) | Ajuste del cilindro de prensa, rigidez |
| Ancho | 100–1600 milímetros | Compatibilidad del dispositivo |
| Longitud | 100–4000 milímetros | Formato dispositivo/prensa |
| Tolerancia de espesor | ±0,005–0,010 mm | Embalaje y presión estables. |
| Rugosidad superficial (Ra) | 0,30–0,60 µm (típico) | Capacidad de transporte de agua |
| Peso de la capa anódica | 1,0–3,0 g/m² (típico) | Resistencia al desgaste, limpieza del fondo. |
| Peso del recubrimiento | 1,0–3,0 g/m² (por tipo de placa) | Sensibilidad y durabilidad |
| Llanura | Controlado por nivelación de bobina. | Estabilidad de matriculación y transporte. |
| Limpieza de superficies | Baja contaminación residual | Reduce los defectos del recubrimiento y los poros. |
Selección de tipo de placa e imágenes (PS/CTcP positivo/térmico/UV)
Las diferentes tecnologías de imagen cambian la forma en que reacciona el recubrimiento a la exposición y el revelado, mientras que la base de aluminio garantiza la estabilidad mecánica y química.
| Tipo de placa | Fuente de imagen | Fortalezas típicas | Caso de uso típico |
|---|---|---|---|
| Placa positiva PS | Exposición a los rayos UV mediante filmadora de planchas/marco convencional | Flujo de trabajo maduro y rentable | Pequeñas y medianas tiendas, líneas de exposición convencionales |
| CTcP positivo (violeta) | láser de 405 nm | Imágenes eficientes, buena velocidad | Impresión comercial con CTP violeta |
| Placa térmica CTP | láser de 830 nm | Alta estabilidad, fuerte tolerancia al proceso. | Comercial de alta gama, publicación, embalaje. |
| Placa UV CTP | 355/405 nm dependiendo del sistema | Alta resolución, versátil | Texto fino, sustratos mixtos, modernos dispositivos UV |
Aspectos destacados del desempeño en la prensa
| Atributo de rendimiento | que esperar | Por qué es importante |
|---|---|---|
| Reproducción de puntos | Destacados limpios, tonos medios estables | Mejor control del color y degradados más suaves |
| Receptividad de la tinta | Entintado rápido, densidad constante | Preparación más rápida, menos desperdicio |
| balance hídrico | Fondo hidrófilo estable | Reducción de espuma y emulsificación. |
| Resistencia a la abrasión | Óxido duradero + fuerte adherencia del recubrimiento. | Tiradas más largas, menos cambios de plancha |
| Resistencia química | Diseñado para desarrolladores y soluciones de fuentes comunes | Menos manchas de fondo, mayor duración de la plancha |
Notas de procesamiento y manipulación (guía práctica)
| Paso | Mejores prácticas | Resultado |
|---|---|---|
| Almacenamiento | Ambiente fresco y seco; evitar la luz solar directa | Preserva la actividad y la planitud del recubrimiento. |
| Manejo | Se recomiendan guantes; evitar rascarse | Previene huellas dactilares y defectos de imagen. |
| Desarrollo | Utilice química combinada; monitorizar la conductividad/pH | Sensibilidad estable y fondo limpio. |
| Engomado/protección | Aplicar chicle limpio; evitar la contaminación | Mejor conservación de las planchas antes de la prensa |
| Presione inicio | Confirmar la configuración de la fuente y el estado del rodillo. | Estabilización más rápida e impresión consistente |
Opciones de pedido (requisitos comunes del cliente)
| Opción | Opciones típicas |
|---|---|
| Formato de placa | Bobina, chapa, perforada, precurvada |
| Superficie | Granulado estándar/anodizado; rugosidad personalizada |
| Aleación/temperamento | AA1050/1060/1070/3003; Opciones H18/H19 |
| Embalaje | Envoltura antihumedad, protección de esquinas, paletizada |
| Documentos de calidad | Certificado de fábrica, informe de inspección, trazabilidad por bobina/lote. |
Placas ULTRAVIOLETA termales de aluminio del CTP de la placa CTCP positiva de la placa de impresión en offset del picosegundoson planchas de impresión offset de alto rendimiento construidas sobre sustratos de aluminio anodizado y de grano de precisión, que ofrecen un equilibrio estable entre tinta y agua, una reproducción de puntos nítida y una longitud de tirada confiable. Disponibles para flujos de trabajo PS, CTcP positivo (violeta), CTP térmico y CTP UV, estas planchas admiten impresión comercial, de publicaciones y de embalajes con calidad constante, control estricto del espesor y opciones personalizables de aleación/temperatura. Ideal para impresores que buscan una preparación rápida, pocos desperdicios y una estabilidad confiable de la prensa en una amplia gama de formatos y sistemas de imágenes.
